2023-04-26
焊接是真空腔體制造技術(shù)中容易出現(xiàn)漏洞的區(qū)域之一。常見的焊接外觀缺陷和其他缺陷,如未熔化、未焊接、夾渣、氣孔、裂紋和內(nèi)應(yīng)力,是真空系統(tǒng)中漏洞或漏洞的危險。為了減少焊接缺陷,便于檢測,超高真空要求焊接的零件使焊接盡可能在真空側(cè)進行。大氣側(cè)焊作為間歇加強焊接,制造階段分別測試焊接數(shù)量,組裝前進行校正。由于部分零件截面尺寸小,內(nèi)壁焊接受到限制,部分零件只能采用大氣側(cè)焊接,焊接必須一次焊接。為了避免兩次焊接時出現(xiàn)有害空間,真空腔必須保證雙面焊接成型效果良好。
此外,由于壓差、振動和熱循環(huán),接頭中產(chǎn)生的應(yīng)力和應(yīng)變可能會導(dǎo)致有缺陷的焊接開裂、損壞焊接或使用過程中的焊接腐蝕,并可能導(dǎo)致漏點。因此,在這些條件下,焊接泄漏率必須滿足技術(shù)要求。
真空腔體加工。
現(xiàn)在超高真空容器普遍采用不銹鋼。不銹鋼具有良好的焊接性能和焊接工藝,為什么要提出超高真空容器對焊接的要求?原因在于超高真空容器泄漏率低,對焊接密封性能的嚴(yán)格要求也帶來,微小的泄漏測困難,補充困難,消除困難。實踐證明,非超高真空容器通常采用壓力檢測泄漏法,不能滿足超高真空容器泄漏率的要求。也就是說,在壓力檢測泄漏檢測不到泄漏點的情況下,采用氦質(zhì)譜檢測泄漏,也可能發(fā)現(xiàn)泄漏孔,不能滿足泄漏率的要求。因此,對于超高真空容器,必須使用高靈敏度氦質(zhì)譜進行泄漏檢測。
為了保證焊接符合超高真空容器泄漏率的要求,不銹鋼焊接技術(shù)應(yīng)主要解決兩個問題。
一是防止熱裂紋的發(fā)生,其發(fā)生機理是在焊接一次結(jié)晶中,低熔點共晶體積聚在焊接中心線上,在熱應(yīng)力的作用下形成。同時,真空腔應(yīng)防止碳化物的形成,引起脆硬組織的裂紋。
二,盡量減少焊接缺陷的產(chǎn)生。